Carregant...
Carregant...

Vés al contingut (premeu Retorn)

Integrated circuit comprising multi-layer micromechanical structures with improved mass and reliability by using modified vias and a method to obtain thereof

Tipus de propietat
Patent invenció
Número de sol·licitud
EP15164506.6
Data de sol·licitud
2015-04-21
País
Espanya
Entitat titular
Universitat Politècnica de Catalunya
Grup de recerca
CETpD - Centre d’Estudis Tecnològics per a l’Atenció a la Dependència i la Vida Autònoma

Participants

  • Michalik, Piotr Jozef  (titular)
  • Fernández Martínez, Daniel  (titular)
  • Madrenas Boadas, Jordi  (titular)