Carregant...
Carregant...

Vés al contingut (premeu Retorn)

Bonding-wire triangular spiral inductor for on-chip switching power converters

Autor
Villar, G.; Delós, J.; Alarcon, E.
Tipus d'activitat
Presentació treball a congrés
Nom de l'edició
2011 IEEE International Symposium on Circuits and Systems
Any de l'edició
2011
Data de presentació
2011
Llibre d'actes
ISCAS 2011 the IEEE International Symposium on Circuits and Systems: proceedings
Pàgina inicial
817
Pàgina final
820
Editor
IEEE
DOI
https://doi.org/10.1109/ISCAS.2011.5937691 Obrir en finestra nova
Repositori
http://hdl.handle.net/2117/15368 Obrir en finestra nova
URL
http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=05937691 Obrir en finestra nova
Resum
This work presents the first design and modelling of bonding-wire-based triangular spiral inductors (Fig. 1), targeting their application to on-chip switching power converters. It is demonstrated that the equilateral triangular shape compared to other polygonal shapes best balances the inductive density as well as the total Equivalent Series Resistance (ESR). Afterwards, a design procedure is presented in order to optimize the inductor design, in terms of ESR and occupied area reduction. Finally...
Citació
Villar, G.; Delós, J.; Alarcón, E. Bonding-wire triangular spiral inductor for on-chip switching power converters. A: IEEE International Symposium on Circuits and Systems. "ISCAS 2011 the IEEE International Symposium on Circuits and Systems: proceedings". Rio de Janeiro: IEEE, 2011, p. 817-820.
Grup de recerca
EPIC - Disseny de circuits analògics integrats i de convertidors de potencia conmutats
PERC-UPC - Centre de Recerca d'Electrònica de Potència UPC

Participants