Carregant...
Carregant...

Vés al contingut (premeu Retorn)

Backside polishing detector

Autor
Manich, S.; Arumi, D.; Rodriguez-Montanes, R.; Sigl, G.; Mujal, J.
Tipus d'activitat
Presentació treball a congrés
Nom de l'edició
1st Workshop on Trustworthy Manufacturing and Utilization of Secure Devices
Any de l'edició
2013
Data de presentació
2013-12-13
Resum
Present techniques for attacking secure devices include chip backside reverse engineering. In this presentation a detector sensitive to the removal of silicon backside material is presented. It is based on the side effect of the through silicon bias used for high bandwith communication through silicon die in digital chips.
Paraules clau
Secure devices, attacks, countermeasures
Grup de recerca
QINE - Disseny de Baix Consum, Test, Verificació i Circuits Integrats de Seguretat

Participants