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Procedimiento de verificación estructural de circuitos analógicos basado en la observación interna y concurrente de temperatura

Type of property
Invention patent
Number of request
P200002735
Date of request
2000-11-03
Country
Espanya
Owner organization
UPC
Abstract
Procedimiento de verificación estructural de circuitos integrados analógicos basado en la observación interna y concurrente de temperatura.

Procedimiento para la detección de anomalías estructurales en circuitos analógicos (2) integrados, consistente en la medida dinámica (en el tiempo) de la temperatura en diferentes puntos (3,4) de la superficie del cristal semiconductor (1), llevada a cabo mediante circuitos sensores de temperatura (5) integrados en el mismo cristal (1) del circuito (2) que se verifica.

La información procedente de estos sensores (6) es utilizada para discriminar los circuitos defectuosos y eventualmente su diagnosis y/o corrección.
Group of research
HIPICS - High Performance Integrated Circuits and Systems

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